日本芯片设备进口风险上升，中国面临供应挑战

在芯片制造领域，中国对于国外设备的依赖程度依然相当高。数据显示，目前国内晶圆厂的国产设备比率不到30%，而超过70%的设备依赖进口，尤其是一些先进的生产设备，国产化率甚至低于10%。根据日本媒体的报告，到2025年，前道工序的国产化率预计为21%，后道工序为36%。

那么，中国主要从哪些国家进口芯片设备呢？公众普遍知道美国、荷兰和日本是主要来源国，因为这三国占据了全球80%以上的市场份额。然而，值得注意的是，中国从美国的进口比例已经显著下降，预计到2025年将低于10%，而日本将成为最大的芯片设备供应国，维持在30%左右的份额。数据显示，从2021年到2024年，中国自日本进口的半导体设备占国内设备市场的比例分别为29%、29%、27%和29%。即使到2025年略有下降，也达到25%，2026年第一季度同样为24%，依然是最大的进口国。

具体来看，中国从日本进口的设备种类主要包括刻蚀设备、测试设备、薄膜沉积设备、氧化扩散设备、光刻机、量测设备和离子注入机等，其中刻蚀、测试和薄膜沉积设备为最主要的品类。尤其是在后道测试和氧化扩散领域，日本企业的技术优势显著，国产设备在这些方面尚有差距。 球友会

日本不仅在前道工序的光刻、刻蚀、沉积等方面占据优势，还覆盖切磨、键合、测试等后道环节，建立了完整的设备及材料产业链。值得一提的是，尽管日本不是美国，但其在芯片设备领域深受美国影响，动作常常服从于美国的意图。一旦美国要求日本限制设备出口，后者往往会毫不犹豫地遵循，导致中国在设备进口方面面临更多风险。

因此，依赖日本的芯片设备对中国来说是一个严峻的挑战，因为日本已对中国的设备进口施加了限制，未来可能会面临更严厉的断供措施。因此，推动半导体设备的国产化进程变得尤为重要。